半導體及其他

SMB系列合金貼膜精密電阻

特點：

1. 封裝大小：0603~1206

2. 電阻阻值范圍：2mΩ~20 mΩ

3. 低溫度漂移系數

4. 低熱電動勢力

5. 符合ROHS標準

6.無鹵素

應用：

1. 開關電源

2. 電池包

3. 筆記本及個人電腦

4. 測試儀器

5. 功率放大器

外形尺寸

電氣規格